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核心技术

材料技术

  •     立体电路激光塑料系列

装备技术: 

  •     大幅面流水线型自动3D激光镭雕机
  •     第二代双工位转盘式六轴3D激光镭雕机
  •     首台可烧结立体电路材料的3D打印设备
  •     全自动磁线圈绕线设备

工艺技术

  •     立体电路的3D打印手机壳
  •     全球首款可镭雕的3D打印村料立体电路在手机天线上的应用
  •     全球首款可烧结立体电路材料的3D打印机
  •     纳米注塑+LDS的应用
  •     全产线解决方案

专利技术

   已获得:《立体电路制造工艺发明专利》

       《聚合物基磁性电介材料及其制造电子元器件的工艺发明专利》

    已申请:《一种薄材质为原料的3D彩色激光打印机》

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脚注信息
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